香港新紀元半導體有限公司

New Era Semiconductor Limited

 9月2日，DRAM厂商南亚科技公布了2026年8月自结合并营收为新台币446.9亿元，环比增长1.88%，同比暴涨560.85%，创历史新高。  南亚科技此前公布的数据显示，7月自结合并营收为新台币438.68亿元，环比增长49.27%，同比暴涨719.61%。叠加8月营收，累计前8月合并营收为新台币2,201.94亿元，较去年同期暴涨638.19%。  南亚科技总经理李培瑛先前在法说会...

 彭博社今日报道称，英伟达正就收购人工智能初创企业 Hugging Face 展开深入谈判，这笔交易的总规模接近 140 亿美元（注：现汇率约合 943.17 亿元人民币）。  知情人士透露，英伟达最快可能于本周达成协议，以 129 亿美元（现汇率约合 869.06 亿元人民币）收购该公司，除此之外还将包含面向 Hugging Face 员工的 10 亿美元（现汇率约合 67.37 亿元人...

据媒体报道，长鑫存储已正式启动HBM3E内存的风险试产，标志着其在高端高带宽内存领域迈出关键一步。目前，长鑫存储正积极扩大产能，预计到今年年底，DRAM月产能有望达到35万片晶圆，并在未来几年持续爬坡，以应对日益增长的AI与高性能计算需求。据了解，当前长鑫存储的HBM3E生产规模仍较为有限，表明该项技术尚处于风险试产早期阶段，距离大规模放量仍需一定时间。根据JEDEC规范，HBM3E采用10...

 SK海力士正考虑将部分HBM基础裸片（Base Die）的生产交由英特尔代工，以减少对台积电晶圆代工的过度依赖。该计划预计将从第七代HBM芯片HBM4E开始逐步推进。  在HBM3E及此前世代，SK海力士一直采用内部产线生产基底芯片。然而，随着基础裸片对逻辑功能与性能要求的持续提升，自HBM4起，公司已转由台积电代工，目前量产中的HBM4基础裸片采用台积电12纳米级工艺。  业内分析指出...

 8月27日，研微（江苏）半导体科技有限公司（以下简称“研微半导体”）宣布已完成B轮融资，融资总额近15亿元。  本轮融资中，中电科产业基金、中车资本、京东方等相关产业方战略入股；中金资本、沃衍资本、华泰紫金、博华产投、招银AIC、中银AIC、厚纪资本、硬核坚果资本、高信资本、山证创新投资、高粱资本等机构加持。与此同时，锡高投、湖杉资本、欣柯资本、典实资本、泰达科投、临芯投资、新尚资本、襄...